SMT貼片加工在生產(chǎn)中使用了哪些技術(shù)?
在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中,常用的技術(shù)包括:
1. 設(shè)計(jì)技術(shù):設(shè)計(jì)技術(shù)是整個(gè)SMT貼片加工的基礎(chǔ)。該技術(shù)主要用于SMT元器件的選型和布局、全面板設(shè)計(jì)、印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造等。
2. 焊接技術(shù):SMT貼片加工的另一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)是焊接。該技術(shù)包括表面貼裝和插件兩種方法。在SMT貼片加工中,表面貼裝是主要的焊接方法,其中涉及到的主要焊接方式有熱風(fēng)烙鐵焊接、紅外線焊接、波峰焊接、手工焊接和無(wú)鉛焊接等。
3. 放置技術(shù):SMT貼片加工中,元件的放置以及布線是非常重要的技術(shù)。在這個(gè)階段,使用自動(dòng)剪靠和元件放置機(jī)器人進(jìn)行部件放置,以及機(jī)器加工代碼進(jìn)行布線。
4. 檢測(cè)技術(shù):SMT貼片加工過(guò)程中需要定期嚴(yán)格的檢測(cè),來(lái)元器件的質(zhì)量和穩(wěn)定性。主要有顯微鏡檢測(cè),X射線檢測(cè),AOI(Automatic Optic Inspection),和ICT(In-Circuit Test)檢測(cè)等。
綜上所述,SMT貼片加工涉及到的技術(shù)比較多,需要制造商熟練掌握各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)。