印制電路板加工如何進行？步驟是什么
印制電路板加工的步驟一般包括以下幾個方面：
1. 設計電路原理圖和PCB布局。設計過程中應該特別注意不同電路的相對位置和連接導線的粗細，編寫(PCB)文件進行印刷制造。
2. 制作印刷電路板圖案，將電路上所有器件和相應的連線制作成一種圖案。
3.將PCB文件導入到PCB制造機器中，在銅箔上覆蓋光敏感材料，并進行曝光照射和光學顯影處理，終生成制造PCB所需的金屬電路線路。
4. 制作圖案的方法主要有：化學沉積，噴墨打印或激光鐳射打印。再進行PCB平整化處理，并上阻焊油墨、鍍金和外層覆蓋銅層，這樣就完成了印制電路板的制造。
5. 經過加熱固定后，用化學介質來除去非銅膜部分，銅膜就能作為電路線路。
6. 然后在已焊接完成后的電路板上，就可以進行電路元器件的插裝和焊接了。
7. 后進行電性能測試和質量檢查。
以上就是印制電路板加工的一般步驟，不同的印制電路板加工流程會存在一些細節(jié)上的差異，具體制造商還需按照流程要求執(zhí)行。
