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SMT貼片加工常見(jiàn)問(wèn)題分析
SMT貼片加工過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題主要包括元器件移位、波峰焊后掉片、固化后元器件引腳上浮或位移等。以下是對(duì)這些問(wèn)題的詳細(xì)分析：
一、元器件移位
元器件在貼片膠固化后發(fā)生移位，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致元器件引腳不在焊盤(pán)上。這通常是由于以下原因造成的：
貼片膠出膠量不均勻，導(dǎo)致粘接力不一致。
貼片時(shí)元器件位移，或貼片膠的初粘力較小。
點(diǎn)膠后PCB（印制電路板）放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，膠水半固化。
為解決這一問(wèn)題，需要檢查膠嘴是否堵塞，確保出膠均勻；調(diào)整貼片機(jī)的工作狀態(tài)；更換合適的貼片膠；以及控制點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間。
二、波峰焊后掉片
元器件在波峰焊后粘結(jié)強(qiáng)度不夠，有時(shí)用手觸摸就會(huì)出現(xiàn)掉片。這通常是由于以下原因：
固化參數(shù)不到位，特別是溫度不夠。
元器件尺寸較大，吸熱量大，導(dǎo)致固化不充分。
光固化燈老化，或膠水量不夠。
元器件或PCB受到污染。
為解決這一問(wèn)題，需要調(diào)整固化曲線，提高固化溫度；觀察光固化燈的狀態(tài)，及時(shí)更換老化的燈管；確保膠水的數(shù)量充足；以及清潔元器件和PCB，避免污染。
三、固化后元器件引腳上浮或位移
元器件在固化后引腳上浮或位移，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下，導(dǎo)致短路或開(kāi)路。這通常是由于貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元器件偏移造成的。
為解決這一問(wèn)題，需要調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)，確保元器件準(zhǔn)確放置；以及加強(qiáng)質(zhì)量檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理不良品。
綜上所述，SMT貼片加工過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題涉及多個(gè)方面，需要綜合考慮材料、設(shè)備、工藝和人員等因素，制定針對(duì)性的解決方案。
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