DIP后焊
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產(chǎn)品特點(diǎn)
后焊，這是針對特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，需要通過手工完成；對于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。拓威科技是一家加工福州DIP插件后焊生產(chǎn)廠家，更多精彩內(nèi)容可以關(guān)注我們！
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